日期：2025/09/10
来源：超级管理员
2024年8月31日上午，HIAS科创园临平分园（杭州光电智能感知产业研究院）孵化的重点项目“28nm制程工艺节点以下的芯片晶圆缺陷检测产业化项目”的实体运营公司中科山海微（杭州）半导体技术有限公司的新厂房落成暨乔迁仪式在临平祥合数智园区内隆重举行。国科大杭州高等研究院副院长沈伟、临平新城管委会副主任夏成涛、杭州光电智能感知产业研究院董事长余伟国等嘉宾莅临活动。
中科山海微公司的28nm制程工艺节点以下的芯片晶圆缺陷检测产业化项目专注于芯片制造前道过程中的晶圆缺陷检测，开展EUV/DUV高精度紫外光学系统研究，突破紫外光学纳米级检测技术，研制完成纳米级晶圆光学检测设备。公司研发的晶圆缺陷检测设备可以自动扫描晶圆的表面图形，自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以识别、分类，可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力和良品率。
沈伟在致辞中表示，中科山海微公司新厂房的落成以及乔迁投产，标志着中科山海微公司28nm制程工艺节点以下的芯片晶圆缺陷检测项目进入产业化阶段，也是杭州光电智能感知产业研究院科技成果转移转化工作成果的良好体现，祝愿中科山海微公司在临平区政府相关部门和国科大杭高院的双重助力下，技术成果不断涌现，经营业绩蒸蒸日上。
随后，到场嘉宾为新厂房落成暨乔迁仪式剪彩，仪式圆满落幕。我们相信，随着中科山海微28nm制程工艺节点以下的芯片晶圆缺陷检测项目的实际投产，HIAS科创园临平分园（杭州光电智能感知产业研究院）的科技成果转移转化工作必将在临平结出更为丰硕的果实，助力临平培育和发展新质生产力，为当地带来良好的经济和社会效益。
